BASF Ultracur3D ST 45 Resin
Houževnatý reaktivní uretanový fotopolymerový materiál
Ultracur3D ST (produktová řada Tough) je středně viskózní, vysoce reaktivní fotopolymer pro stereolitografické aplikace vedoucí k houževnatým víceúčelovým součástem. Může být použit k výrobě vysoce výkonných funkčních částí pomocí stereolitografie (SLA), digitálního zpracování světla (DLP) nebo LCD technologie. Ultracur3D ST může splňovat požadavky funkčních aplikací na vysokou přesnost a mechanickou pevnost, kde stávající materiály pro 3D tisk často vykazují omezení.
Verze ST 45 M má nižší hloubku vytvrzování pro dosažení vyššího rozlišení v ose Z u některých tiskáren
Více informací o materiálu Ultracur3D ST 45 / ST 45 M naleznete zde.
Hlavní rysy:
- Vysoká rázová pevnost
- Vysoký modul pružnosti
- Vysoká UV dlouhodobá termická stabilita tištěných dílů
Stručný přehled výhod
- Rychlejší následné vytvrzení - není třeba žádné tepelné zpracování
- Vysoká rázová pevnost
- Vysoký modul pružnosti
- Široká UV-dlouhodobá stabilita tištěných dílů
Příklady aplikací
- Výkonové prototypy
- Funkční části pro konečné použití
- Modely proudění tekutin
- Obecné konektory
- Interiéry aut
Mechanické vlastnosti
- Rázová pevnost 35 J/m
- Modul pružnosti 2460 MPa
- Prodloužení při přetržení 10 %
- Pevnost v tahu 60 MPa
Postprocesing materiálů BASF
Postprocesing probíhá ve třech následujících krocích:
- Čistění výtisku – máchání po dobu 2 min v Monocure 3D RESINAWAY® a následné čištění 2 minuty v ultrazvuku v Isopropyl alkoholu (IPA), ideálně při teplotě 35 ˚C.
- Vysušení – před vytvrzením je potřeba nechat výtisky oschnout a temperovat při 40 ˚C po dobu 30 minut, jinak nebudou pevné.
- Vytvrzení – následně je potřeba výtisky vytvrdit po dobu 30 minut.
| Kategorie: | Resiny (SLA/DLP) |
|---|---|
| Barva: | Černá, Šedá, Průhledná |
| Hmotnost: | 1,00 kg, 5,00 kg |
| Technologie: | DLP/LED/SLA |
| Typ materiálu: | Fotopolymer |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat hodnocení. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
