3DXTech STAT ESD-PLA - Black (1,75 mm; 0,75 kg)
3DXSTAT™ ESD PLA je pokročilý antistatický (ESD-safe) filament navržený pro kritické aplikace vyžadující ochranu proti elektrostatickým výbojům. Vyroben z prémiového PLA a obohacen o vícevrstvé uhlíkové nanotrubičky díky špičkovým výrobním procesům. Tento filament zaručuje konzistentní elektrostatické vlastnosti s cílovou povrchovou rezistivitou 10⁷–10⁹ ohmů.
Hlavní výhody PLA:
- Snadný tisk: Ideální pro tisk bez vyhřívané podložky, není potřeba kryt tiskárny.
- Nízké smršťování a deformace: PLA je snadno tisknutelné a vhodné pro většinu desktopových 3D tiskáren.
- Bez zápachu: Ideální pro tisk v domácnostech nebo kancelářích.
- Estetický vzhled: Povrch tištěných dílů je hladký a vizuálně atraktivní.
- Ekologické: PLA je biopolymer vyrobený z obnovitelných zdrojů.
Výhody 3DXSTAT™ ESD PLA:
- Konzistentní povrchová rezistivita: Cílený rozsah 10⁷–10⁹ ohmů.
- Odolnost: Lepší zachování nárazové odolnosti a pružnosti.
- Nízká kontaminace: Minimální uvolňování částic a iontová kontaminace.
- Stabilní vlastnosti: Vhodné pro technické aplikace vyžadující antistatické vlastnosti.
Typické aplikace ESD PLA:
- Polovodičový průmysl: Manipulace s wafery, přípravky, kryty a konektory.
- Průmyslové použití: Doprava, dávkování a snímací aplikace.
Nastavení tiskárny:
- Tryska: 210–240 °C.
- Teplota podložky: 23–60 °C.
- Příprava podložky: Lepidlo Magigoo a páska 3DXTECH Polyimide.
- Vyhřívaná komora: Není potřeba.
- Podpěry: Vodou rozpustné podpory AquaTek™ X1 USM pro složité díly.
- Sušení filamentu: 65 °C po dobu 4 hodin.
Povrchová vodivost v závislosti na teplotě trysky:
Vodivost povrchu tištěného dílu závisí na teplotě trysky. Pokud je povrch příliš izolační, zvyšte teplotu trysky pro lepší vodivost. Optimální hodnoty povrchové rezistivity (10⁷–10⁹ ohmů) lze dosáhnout úpravou teploty trysky podle výsledků měření.
3DXSTAT™ ESD PLA kombinuje snadnost tisku s pokročilými antistatickými vlastnostmi, což z něj činí ideální volbu pro technické i běžné použití.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
